国务院:大力培育集成电路企业 浅析中国集成电路产业链投资图谱及前景

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摘要

日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(下称《若干政策》)。据《若干政策》提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质

近日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。根据《若干政策》,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定并颁布财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8项政策措施。进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路和软件领域的企业。加强集成电路和软件专业建设,加快集成电路一级学科建设,支持产学研一体化。严格执行知识产权保护制度,加大对集成电路和软件知识产权侵权的处罚力度。促进产业集聚发展,规范产业市场秩序,积极开展国际合作。

《若干政策》强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业转型的关键力量。随着这项政策的出台,集成电路行业正享受着沉重的利益。集成电路(Integrated circuit)是指一种具有复杂电路功能的微型电子器件或元件,它利用一定的工艺将晶体管、三极管、二极管等数亿个半导体器件与电阻、电容、电感等基本电子元件连接起来,集成在一个小的衬底上。封装的集成电路通常被称为芯片。

一、集成电路上游产业分析

半导体材料是指在金属和绝缘体之间具有导电性的材料,是制造集成电路的重要材料。由于高端产品在半导体材料领域的高技术壁垒,以及中国企业长期的R&D和积累的不足,中国的半导体材料在世界上处于低端领域,大多数产品的自给率较低,主要是技术壁垒低的包装材料,而晶圆制造材料主要依靠进口。

目前,中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线上,少数企业开始闯入8英寸和12英寸的生产线。

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资料来源:中国商业研究院主办

半导体设备作为半导体产业链的支撑产业,主要用于集成电路制造和集成电路封装测试。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封装测试主要使用封装测试产品进行采购,包括分拣、测试、贴装、键合等环节。

目前国内半导体设备国产化不足20%,国内市场被国外巨头垄断。

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资料来源:中国商业研究院主办

此外,在半导体材料的市场构成中,大硅片所占比例最大,占32.9%。其次是气体,占14.1%,光掩模排第三,占12.6%,其次是抛光液和抛光垫、光刻胶配套剂、光刻胶、湿化学和施工标的,分别占7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

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数据来源:中国工商研究院主办

二、集成电路中游环节分析

在集成电路产业链中,芯片设计、晶圆制造和封装测试是三个核心环节。

(1)芯片设计

芯片设计的本质是将产品功能、性能等具体产品需求转化为物理层面的电路设计版图,最终通过制造实现产品化。目前,芯片设计行业已经成为国内半导体行业最具活力的领域之一。

近年来,在提高自给率、政策支持、规格升级和创新应用等因素的推动下,中国芯片设计行业保持了快速增长的趋势。数据显示,芯片设计行业的销售收入从1325亿美元增加到

目前,中国正在进行第三次全球半导体产业转移。根据SEMI数据,预计在2017年至2020年的四年间,中国将有26家新晶圆厂投入运营,使其成为全球新晶圆厂最活跃的地区。数据显示,2016年中国圆晶制造业市场规模超过1000亿元;到2019年,中国圆晶制造业的市场规模将超过2000亿元,达到2149.1亿元。预计2020年中国圆晶制造业市场规模将达到2623.5亿元。

国务院:大力培育集成电路企业 浅析中国集成电路产业链投资图谱及前景

数据来源:中国工商研究院主办

(2)圆晶制造

在半导体产业链中,传统封装测试的技术壁垒相对较低,但人力成本密集。封装测试行业规模的强劲发展,对扩大国内半导体行业整体规模起到了显著的推动作用,为国内芯片设计和晶圆制造业的快速发展提供了强有力的支撑。

半导体封装测试是半导体制造的最后一道工序。封装测试的主要过程是将芯片封装在独立的组件中,以增加保护并提供芯片和印刷电路板之间的互连。同时,通过测试,保证电路和逻辑流畅,符合设计标准。未来,随着物联网、智能终端等新兴领域的快速发展,市场对高级包装产品的需求将明显增加。2019年中国包装检测行业市场规模近2500亿元,预计2020年将超过2800亿元。

国务院:大力培育集成电路企业 浅析中国集成电路产业链投资图谱及前景

数据来源:中国工商研究院主办

(3)封装测试

近年来,中国集成电路产业取得了快速发展。产业规模从2015年的3609.8亿元增长到2019年的7591.3亿元,复合年增长率为22.88%。技术水平显著提高,有力推动了国家信息化建设。预计到2020年,中国集成电路产业规模将超过9000亿元。

国务院:大力培育集成电路企业 浅析中国集成电路产业链投资图谱及前景

数据来源:中国工商研究院主办

总体而言,中国集成电路发展前景广阔。未来,集成电路行业的发展前景如下:

三、集成电路市场前景分析

中国一直大力支持人工智能和集成电路产业的发展。2017年,国务院公布《新一代人工智能发展规划》提出要抓住人工智能发展的重大战略机遇,打造我国人工智能发展的先发优势,加快建设创新型国家和世界科技强国。近年来,国家和政府地方各级政府通过产业政策、税收优惠政策、产业基金,的建立,不断支持人工智能和集成电路产业的发展,有望促进产业技术水平和市场需求的不断提高。

(1)国家政策大力扶持人工智能和集成电路产业发展

随着云计算、物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟,消费电子、视频处理、汽车电子等集成电路主要下游产业产业升级速度加快,处于快速发展的通道。下游市场强劲的产业升级带动了集成电路企业的成长。随着新一代信息技术的快速发展,新兴技术产业将成为集成电路产业新的市场驱动力,随着国内高科技企业技术研发实力的不断增强,国内集成电路产业将迎来新的发展机遇。

(2)新一代信息技术孕育了新的市场机会

目前,集成电路行业的特点是专业化程度高,细分领域高度集中。从历史进程来看,全球半导体产业完成了两次半导体产业转移:第一次是20世纪70年代从美国转移到日本,第二次是20世纪80年代从韩国和台湾转移。目前,全球半导体产业正在经历第三次产业转移,世界集成电路产业正在逐步向中国大陆转移。工业转型

集成电路产品的下游应用领域非常广泛,广阔的下游应用领域稳定支撑着集成电路设计行业的可持续发展。随着人工智能算法的普及和应用,云服务器越来越多地用于模型“训练”和“推理”任务,导致市场对大量云训练芯片和推理芯片的需求。与此同时,随着便携式、智能化、网络化终端的发展,以及以人工智能、云计算、智能家居、可穿戴设备、物联网为代表的新兴产业的兴起,对边缘计算的需求逐渐增加,导致对大量边缘智能芯片的需求。人工智能逐渐成为集成电路行业发展的新动力,给集成电路设计企业带来新的发展机遇。

(3)集成电路产业重心转移促进产业链整体发展

随着人工智能应用的兴起,对处理器芯片提出了新的设计架构要求,给芯片设计行业带来了新的发展机遇。在这场改革中,传统芯片企业和新兴芯片设计企业站在同一起跑线上,都有各自的优势,面临着广阔的市场机遇。新兴公司采用更灵活的竞争策略,迭代时间短,产品开发时间快,能够更好地适应下游人工智能应用的不断升级。

为了更好地了解集成电路在中国的发展,中国商业研究院编制了集成电路概念企业名单:

国务院:大力培育集成电路企业 浅析中国集成电路产业链投资图谱及前景

来源:中国商业产业研究院

注:以上企业及数据选取截止2020年8月4日。以上信息仅供参考。请纠正任何遗漏或不足。

(4)稳步增长的市场需求持续推动人工智能芯片发展

(文章来源:中国商业产业研究院)

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