「创利配资」国盛证券–电子行业周报:台积电引领创新 半导体剪刀差加大

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所属分类:民间配资
摘要

    全球科技龙头台积电引领创新浪潮,本轮跨越式上调资本开支再超预期。复盘台积电二十年历史,基本上每十年出现一次资本开支连续大幅上调,之前分别是99~01、09~10年。并且,每次资本开支大幅上调后

「创利配资」国盛证券--电子行业周报:台积电引领创新 半导体剪刀差加大

全球科技领头羊TSMC引领创新浪潮,当前资本支出的跨越式增长超出预期。回顾TSMC 20年的历史,出现的资本支出每10年持续大幅增长,之前分别为99~01年和09~10年。此外,在每项资本支出大幅增加后的三年内,收入的复合增长率将显著超过其他年份。随着5G/物联网/AI等技术的爆炸式发展,对智能终端、HPC、物联网和汽车的需求也在快速增长。从2019年开始,TSMC开始将资本支出密度从30%左右提高到50%左右,2020年达到172亿美元,2021年进一步提高到250-280亿美元。TSMC面向未来创新需求,引领科技发展方向,大幅调整资本支出。

先进制造工艺继续加码,N3下游参与度高,先进包布局“超摩尔”。与N5相比,N3的逻辑密度提高了70%,性能提高了15%,功耗降低了30%。N3进展顺利。与同期的N5和N7相比,N3在高性能计算和智能手机应用方面的客户参与度更高。计划2021年进行风险试生产,2022年下半年在现量实际生产。此外,SoIC包装的目标是2022年在现量生产,预计未来几年包装业务贡献的收入增长率将高于公司的平均水平。

半导体领军企业资本支出上调,全球半导体设备市场有望继续超预期。此前,SEMI对其进行了三次修订,预计2020年全球半导体设备市场规模将达到650亿美元。SEMI预计2021年半导体设备市场将创下700亿美元的新高。实际情况有望再次升级,全球装备有望超预期。国内晶圆厂的投资扩张和SMIC设备采购的国产化进程加快,国内设备企业面临良好机遇。

A股半导体指数和费城半导体指数,之间存在剪刀差,而A股半导体的估值在中枢,其基本面处于高度繁荣状态。在当前疫情低点(2020年-3-20)上涨的基础上,肥城半导体指数上涨130%,A股半导体指数(中信)仅上涨29%。由于流动性的增加、科技创新动力的增强、半导体的蓬勃发展,本轮肥城半导体指数走出了一个辉煌的市场。A股半导体板块的估值位于历史上的中枢,而基本面正处于高繁荣阶段。参照半导体指数(中信)PE-TTM,目前估值133,位于历史中位数130附近,位于PE-Bands中枢附近,目前半导体的景气度比较高,国内产品对趋势的替代力度加大,在科技板块的作用下优质标的数量不断增加。我们相信,指数的行业仍有上升的潜力。

国内替代的历史性机遇开启,-在2019年和2020年正式从主题概念走向成就,预计2021年将继续加速。逆势而行,才是高质量公司的本色。核心原因是A股半导体公司在2019年和2020年的-下行周期中超出预期,国内优质指标替代和结构性改善逐步落实到报告中。在2021年,随着本地化进程的加快和行业周期的上升趋势,我们预计A股领先的半导体公司将继续保持高增长业绩。

高度重视国内半导体产业格局将迎来前所未有的重构和变革,以及苹果产业链的核心龙头:

1)半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、电源、FPGA、处理器、ip等产业机会;

2)半导体代工、封装测试及配套服务业

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